焦继伟

焦继伟,1968年6月出生于江苏无锡，1989年毕业于浙江大学物理系，获学士学位；1994年于中科院上海冶金所（现上海微系统所）获博士学位。作为主要成员参与国家"八五"攻关项目等课题的科研工作，在低温硅固相键合技术上取得突出成果，处于当时国际先进水平；1996年至2002年6月，分别于荷兰Delft Univ. of Technology、日本三菱电机公司先端技术研究所工作，主要从事MEMS技术、车用微型惯性传感器（角速度和加速度）的开发和量产化工作，以及面向波音公司机载APAA的RF MEMS模块的研究。开发出硅－玻璃键合衬底上高深宽比的微机械结构的无损释放技术，实现高成品率的微惯性器件；研制出全单面工艺的Grounded Cavity结构的低插入损耗RF MEMS器件和模块。自2002年7月起被中科院上海微系统所聘为研究员、博士生导师。目前，主要从事惯性器件、RF MEMS器件、MEMS/NEMS技术等相关研究。已发表有关论文数十篇，申请及获得多项国际专利（日、美、欧等）。
http://sourcedb.sim.cas.cn/cn/expert/200907/t20090701_1884375.html
http://www.nttc.ac.cn/expert.do?id=294